生益科技拟9.45亿投建高性能覆铜板及粘结片项目
图源:生益科技
1月23日，生益科技发布公告称，公司审议通过投资建设常熟生益科技有限公司“年产1,140万平方米高性能覆铜板及3,600万米粘结片项目”。
该项目总投资94,505万元（含增值税），其中设备投入64,128万元（其中含环保设备投入4,000万元），厂房及消防设施投入18,863万元，铺底流动资金11,514万元，由苏州生益和常熟生益使用自有或自筹资金实施。
项目产品定位为HDI领域用高、中Tg的无卤FR-4、5G通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的高、中Tg的FR-4及无卤FR-4覆铜板以及粘结片。
生益科技表示，本项目的实施，将进一步扩大公司的产能，满足HDI领域、5G通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的覆铜板以及粘结片的发展需求，优化公司的产品结构，提高公司经济效益。
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